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高阶智能手机、可穿戴设备等任意层HDI及SLP产品的芯板通孔及增层盲孔加工,适用于减成法工艺

设备特点及优势

★专为更小微盲孔、通孔定制的新型激光器及高速扫描振镜

★精密机械设计、高精度定位识别,可实现分区高精度加工

★免维护激光器无需充气、高效节能,成就低综合运营成本

★致力于五星级服务响应,打造省心的激光钻孔设备

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